Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 7/2019 vyšlo tiskem 26. 6. 2019. V elektronické verzi na webu 26. 7. 2019. 

Téma: Kabely, vodiče a kabelová technika; Nářadí, nástroje a zařízení pro práci s kabely

Hlavní článek
Správa aktiv a potřeba diagnostiky v Průmyslu 4.0

Číslo 4/2019 vyšlo tiskem 29. 7. 2019. V elektronické verzi na webu 29. 8. 2019.

Světelně-technická zařízení
Foxtrot řídí nové sídlo asociace barmanů
Dynamické osvětlení kaple Anděla Strážce v Sušici

Příslušenství osvětlovacích soustav
Bezpečnost, úspornost a komfort s KNX
Celosvětově první LED spínaný zdroj s rozhraním KNX od výrobce MEAN WELL
KNX – systém s budoucností
Schmachtl – konektorová instalace gesis

Aktuality

Studentské formule ČVUT v Praze přivezly z Mostu zlatou a stříbrnou medaili Ve dnech 13. až 17. srpna se na polygonu u Autodromu Most konal mezinárodní závod…

Nový pobočný spolek ČSO – region Praha Po mnoha letech existence České společnosti pro osvětlování byl v červnu tohoto roku…

Digitální továrna 2.0 na MSV 2019 Digitální továrna 2.0 je jedním z hlavních témat Mezinárodního strojírenského veletrhu…

Historicky nejvyšší grant Evropské unie dostal česko-slovenský energetický projekt ACON Společnosti E.ON Distribuce a Západoslovenská distribuční (ZSD) získaly od Evropské…

Více aktualit

Výzkumníkům MIT se podařilo vyvinout metodu rychlého získávání 2D materiálů

12.10.2018 | MIT | www.mit.edu

Od roku 2003, kdy došlo k objevu grafenu – supertenké formy uhlíku o výšce pouhého jednoho atomu–, vzrostl výraznou měrou zájem o další typy 2D materiálů.

Tyto materiály lze stohovat dohromady jako kostky Lega a vytvářet tak řadu zařízení s různými funkcemi, včetně polovodičů. Tímto způsobem mohou být materiály použity k vytvoření ultratenkých, transparentních a nositelných zařízení. Rozdělení velkého množství krystalového materiálu do 2D vrstev pro použití v elektronice je však v průmyslovém měřítku velký oříšek.

2D materiály

Výzkumníci Oddělení mechanického inženýrství při MIT nyní vyvinuli jednoduchou techniku získávání waferů 2D materiálu o průměru 5 cm. Jednotlivé wafery lze stohovat a vytvářet elektronická zařízení během pouhé hodiny. Tato technika, kterou výzkumníci popsali v časopise Science, by mohla otevřít možnost komercializace elektronických zařízení na bázi široké škály 2D materiálů.

Celý článek na MIT

Image Credit: Peng Lin

-jk-