Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 2/2019 vyšlo tiskem 13. 2. 2019. V elektronické verzi na webu 11. 3. 2019. 

Téma: Elektrické přístroje – spínací, jisticí, ochranné, signalizační a speciální

Hlavní článek
Perspektivní topologie výkonových měničů
Smart Cities (7. část)

Číslo 1/2019 vyšlo tiskem 4. 2. 2019. V elektronické verzi na webu 5. 3. 2019.

Veletrhy a výstavy
Pozvánka na výstavu SVĚTLO V ARCHITEKTUŘE
Prolight + Sound 2019: pojďte s dobou
Světlo na veletrhu For Arch 2018

Veřejné osvětlení
Světla měst a obcí 2018 – setkání u kulatého stolu

Aktuality

50. konferencia elektrotechnikov Slovenska SEZ-KES Vás pozýva na jubilejnú 50. konferenciu elektrotechnikov Slovenska, ktorá sa…

Do přípravy Národní strategie umělé inteligence se zapojí široká veřejnost Ministerstvo průmyslu a obchodu spustilo konzultaci s odbornou veřejností, firmami i…

Ještě větší FOR PASIV a FOR WOOD 2019 Sedmý veletrh nízkoenergetických, pasivních a nulových staveb FOR PASIV, který proběhne v…

Novým děkanem FEL ČVUT v Praze byl zvolen prof. Petr Páta V pátek 25. ledna se na Fakultě elektrotechnické ČVUT v Praze konalo 30. řádné zasedání…

Více aktualit

Výzkumníkům MIT se podařilo vyvinout metodu rychlého získávání 2D materiálů

12.10.2018 | MIT | www.mit.edu

Od roku 2003, kdy došlo k objevu grafenu – supertenké formy uhlíku o výšce pouhého jednoho atomu–, vzrostl výraznou měrou zájem o další typy 2D materiálů.

Tyto materiály lze stohovat dohromady jako kostky Lega a vytvářet tak řadu zařízení s různými funkcemi, včetně polovodičů. Tímto způsobem mohou být materiály použity k vytvoření ultratenkých, transparentních a nositelných zařízení. Rozdělení velkého množství krystalového materiálu do 2D vrstev pro použití v elektronice je však v průmyslovém měřítku velký oříšek.

2D materiály

Výzkumníci Oddělení mechanického inženýrství při MIT nyní vyvinuli jednoduchou techniku získávání waferů 2D materiálu o průměru 5 cm. Jednotlivé wafery lze stohovat a vytvářet elektronická zařízení během pouhé hodiny. Tato technika, kterou výzkumníci popsali v časopise Science, by mohla otevřít možnost komercializace elektronických zařízení na bázi široké škály 2D materiálů.

Celý článek na MIT

Image Credit: Peng Lin

-jk-