Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 2/2018 vyšlo tiskem 14. 2. 2018. V elektronické verzi na webu od 12. 3. 2018. 

Téma: Elektrické přístroje; Přístroje pro chytré sítě; Internet věcí

Hlavní článek
Řízení toku výkonu v síti pomocí výkonových měničů

Číslo 1/2018 vyšlo tiskem 5. 2. 2018. V elektronické verzi na webu bude 5. 3. 2018.

Architekturní a scénické osvětlení
Mexické světlo

Světelný design v kostce Část 34
Světelnětechnická dokumentace – část 2
Schémata pro scénické osvětlení

Svítidla a světelné přístroje
LED svítidla NITEKO – zaručená životnost a teple bílé světlo nejen pro veřejné osvětlení

Aktuality

Brněnská technika představila novou kampaň jako generační výpověď mladých Nová náborová kampaň brněnské techniky s názvem Generace VUT upozorňuje na časté…

Výroba z biomasy vzrostla o 14 %, dodala čistou elektřinu pro 230 tisíc domácností Téměř 573 milionů kWh ekologické elektřiny vyprodukovaly v loňském roce výrobny Skupiny…

Dva veletrhy úsporného, komfortního a moderního bydlení – DŘEVOSTAVBY, MODERNÍ VYTÁPĚNÍ 13. ročník veletrhu DŘEVOSTAVBY se koná souběžně s veletrhem MODERNÍ VYTÁPĚNÍ. Společná…

Synergie oborů na veletrhu FOR ARCH přináší větší zájem vystavovatelů Mezinárodní stavební veletrh FOR ARCH se uskuteční v PVA EXPO PRAHA v Letňanech 18.–22.…

Více aktualit

Vědcům se podařilo vyvinout systém chlazení pro procesory budoucnosti

25.01.2016 | MIPT | mipt.ru

Výzkumníci z Moscow Institute of Physics and Technology nalezli řešení problému s přehříváním aktivních plazmonových komponent. Jedná se o komponenty, které budou nedílnou součástí vysokorychlostního přenosu dat v optoelektronických mikroprocesorech budoucnosti, které svou rychlostí až tisícinásobně překonají mikroprocesory používané dnes.

V článku publikovaném časopisem ACS Photonics výzkumníci předvedli, jakým způsobem efektivně ochladit optoelektronické čipy pomocí standardních chladičů, a to i navzdory vysokému tepelnému záření, které generují aktivní plazmonové komponenty. Rychlost vícejádrových mikroprocesorů, které se dnes již běžně používají ve vysoce výkonných počítačích, nezáleží tolik na rychlosti každého jádra, ale spíše na době, za kterou se data přenesou mezi dvěma jádry.

Chladící systém pro budoucí procesory

Elektrické měděné spoje používané v dnešních mikroprocesorech jsou v zásadě limitovány v šířce pásma a nemohou být využity k udržení neustávajícího pokroku ve výkonu procesorů. Jinými slovy - zdvojnásobení počtu jader neznamená zdvojnásobení výkonu.

Dmitry Fedyanin a Andrey Vyshnevyy, výzkumníci z MIPT, nalezli řešení tohoto problému. Úspěšně předvedli, že když mezi čip a chladící systém nainstalují vrstvy tepelně vodivých materiálů a zajistí tak efektivní odvod tepla z čipu, pak mohou být k chlazení vysoce výkonných optoelektronických čipů použity i standardní chladiče.

Celý článek na MIPT

Image Credit: MIPT

-jk-