Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 5/2017 vyšlo tiskem 11. 5. 2017. V elektronické verzi na webu od 2. 6. 2017. 

Zdůrazněné téma: Ochrana před bleskem a přepětím;
23. ELO SYS 2017

Hlavní článek
Vibrace točivých strojů s magnetickými ložisky

Číslo 2/2017 vyšlo tiskem 17. 3. 2017. V elektronické verzi na webu bude ihned.

Veletrhy a výstavy
Inspirativní osvětlení ze zahraničních veletrhů 

Příslušenství osvětlovacích soustav
Na osvětlení provozu lze šetřit s minimem investic
Maxos fusion – nový rychlomontážní systém Philips
Inteligentní řešení DALISYS® pro řízení osvětlení

Aktuality

Konference Internet a Technologie 17 Sdružení CZ.NIC, správce české národní domény, si Vás dovoluje pozvat na již tradiční…

Projekt studentů FEL ČVUT v Praze míří na celosvětové finále Microsoft Imagine Studentský startup XGLU, zabývající se vývojem bezbateriového glukometru, vybojoval…

ČEZ zřizuje novou divizi jaderná energetika. Povede ji Bohdan Zronek Vedení Skupiny ČEZ rozhodlo o vzniku nové divize jaderná energetika s platností od 1.…

Příští týden začne v Praze strojírenský veletrh FOR INDUSTRY Letos na něm předvedou jedinečné novinky české společnosti. Spojení designu a moderní…

Více aktualit

Vědcům se podařilo vyvinout systém chlazení pro procesory budoucnosti

25.01.2016 | MIPT | mipt.ru

Výzkumníci z Moscow Institute of Physics and Technology nalezli řešení problému s přehříváním aktivních plazmonových komponent. Jedná se o komponenty, které budou nedílnou součástí vysokorychlostního přenosu dat v optoelektronických mikroprocesorech budoucnosti, které svou rychlostí až tisícinásobně překonají mikroprocesory používané dnes.

V článku publikovaném časopisem ACS Photonics výzkumníci předvedli, jakým způsobem efektivně ochladit optoelektronické čipy pomocí standardních chladičů, a to i navzdory vysokému tepelnému záření, které generují aktivní plazmonové komponenty. Rychlost vícejádrových mikroprocesorů, které se dnes již běžně používají ve vysoce výkonných počítačích, nezáleží tolik na rychlosti každého jádra, ale spíše na době, za kterou se data přenesou mezi dvěma jádry.

Chladící systém pro budoucí procesory

Elektrické měděné spoje používané v dnešních mikroprocesorech jsou v zásadě limitovány v šířce pásma a nemohou být využity k udržení neustávajícího pokroku ve výkonu procesorů. Jinými slovy - zdvojnásobení počtu jader neznamená zdvojnásobení výkonu.

Dmitry Fedyanin a Andrey Vyshnevyy, výzkumníci z MIPT, nalezli řešení tohoto problému. Úspěšně předvedli, že když mezi čip a chladící systém nainstalují vrstvy tepelně vodivých materiálů a zajistí tak efektivní odvod tepla z čipu, pak mohou být k chlazení vysoce výkonných optoelektronických čipů použity i standardní chladiče.

Celý článek na MIPT

Image Credit: MIPT

-jk-