Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 7/2017 vyšlo tiskem 28. 6. 2017. V elektronické verzi na webu od 28. 7. 2017. 

Téma: Kabely, vodiče a kabelová technika; Konektory; Software; Značení a štítkování

Hlavní článek
Elektrická izolace a tepelná vodivost

Číslo 3/2017 vyšlo tiskem 9. 6. 2017. V elektronické verzi na webu bude 10. 7. 2017.

Světelné zdroje
Terminologie LED světelných zdrojů 

Denní světlo
Denní osvětlení velkých obytných místností
Svetelnotechnické posudzovanie líniových stavieb

Aktuality

Finálové kolo soutěže EBEC přivede do Brna 120 nejlepších inženýrů z celé Evropy Co vše je možné stihnout navrhnout, smontovat a následně odprezentovat během dvou dní? To…

Co si akce „Světlo v praxi“ klade za cíle V České republice se prvním rokem koná akce v oblasti světelné techniky, která chce…

Startuje hlasování veřejnosti o vítězích 9. ročníku ekologické soutěže E.ON Energy Globe V Praze byly 20. 6. 2017 slavnostně představeny nominované projekty 9. ročníku prestižní…

Nejnovější monopost týmu ČVUT eForce FEE Prague Formula se představil na Václavském náměstí Dne 16. června se v dolní části Václavského náměstí prezentoval tým Fakulty…

Více aktualit

Vědcům se podařilo vyvinout systém chlazení pro procesory budoucnosti

25.01.2016 | MIPT | mipt.ru

Výzkumníci z Moscow Institute of Physics and Technology nalezli řešení problému s přehříváním aktivních plazmonových komponent. Jedná se o komponenty, které budou nedílnou součástí vysokorychlostního přenosu dat v optoelektronických mikroprocesorech budoucnosti, které svou rychlostí až tisícinásobně překonají mikroprocesory používané dnes.

V článku publikovaném časopisem ACS Photonics výzkumníci předvedli, jakým způsobem efektivně ochladit optoelektronické čipy pomocí standardních chladičů, a to i navzdory vysokému tepelnému záření, které generují aktivní plazmonové komponenty. Rychlost vícejádrových mikroprocesorů, které se dnes již běžně používají ve vysoce výkonných počítačích, nezáleží tolik na rychlosti každého jádra, ale spíše na době, za kterou se data přenesou mezi dvěma jádry.

Chladící systém pro budoucí procesory

Elektrické měděné spoje používané v dnešních mikroprocesorech jsou v zásadě limitovány v šířce pásma a nemohou být využity k udržení neustávajícího pokroku ve výkonu procesorů. Jinými slovy - zdvojnásobení počtu jader neznamená zdvojnásobení výkonu.

Dmitry Fedyanin a Andrey Vyshnevyy, výzkumníci z MIPT, nalezli řešení tohoto problému. Úspěšně předvedli, že když mezi čip a chladící systém nainstalují vrstvy tepelně vodivých materiálů a zajistí tak efektivní odvod tepla z čipu, pak mohou být k chlazení vysoce výkonných optoelektronických čipů použity i standardní chladiče.

Celý článek na MIPT

Image Credit: MIPT

-jk-