Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 5/2019 vyšlo tiskem 15. 5. 2019. V elektronické verzi na webu ihned. 

Téma: Ochrana před bleskem a přepětím; Požární a bezpečnostní technika

Hlavní článek
Overenie materiálového koeficientu v norme STN EN 62305-3
Smart Cities (10. část – dokončení)

Číslo 2/2019 vyšlo tiskem 15. 3. 2019. V elektronické verzi na webu ihned.

Architekturní a scénické osvětlení
Architekturní osvětlení hradu Bečov nad Teplou
Světelný design v kostce (41)
Analýza světelného obrazu trochu více teoreticky

Denní světlo
Největší chyby v návrhu denního osvětlení budov

Aktuality

FEL_Camp pro středoškoláky Jak přežít v přírodě a opatřit si základní životní potřeby, jako je připojení k internetu…

Osram přebírá společnost Ring Automotive Po schválení převzetí společnosti Ring Automotive společností Osram britským Úřadem pro…

Hľadáš svoje uplatnenie? Pripoj sa k nám! Sme SEMIKRON. SEMIKRON je rodinná nemecká spoločnosť s dlhoročnou tradíciou a skúsenosťami. Sme jedným…

Elektrotechnická asociace zdůraznila své postavení v SPČR V květnových volbách do orgánů Svazu průmyslu a dopravy České republiky (SPČR) uspěli…

Více aktualit

Vědcům se podařilo vyvinout systém chlazení pro procesory budoucnosti

25.01.2016 | MIPT | mipt.ru

Výzkumníci z Moscow Institute of Physics and Technology nalezli řešení problému s přehříváním aktivních plazmonových komponent. Jedná se o komponenty, které budou nedílnou součástí vysokorychlostního přenosu dat v optoelektronických mikroprocesorech budoucnosti, které svou rychlostí až tisícinásobně překonají mikroprocesory používané dnes.

V článku publikovaném časopisem ACS Photonics výzkumníci předvedli, jakým způsobem efektivně ochladit optoelektronické čipy pomocí standardních chladičů, a to i navzdory vysokému tepelnému záření, které generují aktivní plazmonové komponenty. Rychlost vícejádrových mikroprocesorů, které se dnes již běžně používají ve vysoce výkonných počítačích, nezáleží tolik na rychlosti každého jádra, ale spíše na době, za kterou se data přenesou mezi dvěma jádry.

Chladící systém pro budoucí procesory

Elektrické měděné spoje používané v dnešních mikroprocesorech jsou v zásadě limitovány v šířce pásma a nemohou být využity k udržení neustávajícího pokroku ve výkonu procesorů. Jinými slovy - zdvojnásobení počtu jader neznamená zdvojnásobení výkonu.

Dmitry Fedyanin a Andrey Vyshnevyy, výzkumníci z MIPT, nalezli řešení tohoto problému. Úspěšně předvedli, že když mezi čip a chladící systém nainstalují vrstvy tepelně vodivých materiálů a zajistí tak efektivní odvod tepla z čipu, pak mohou být k chlazení vysoce výkonných optoelektronických čipů použity i standardní chladiče.

Celý článek na MIPT

Image Credit: MIPT

-jk-