Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 7/2019 vyšlo tiskem 26. 6. 2019. V elektronické verzi na webu 26. 7. 2019. 

Téma: Kabely, vodiče a kabelová technika; Nářadí, nástroje a zařízení pro práci s kabely

Hlavní článek
Správa aktiv a potřeba diagnostiky v Průmyslu 4.0

Číslo 3/2019 vyšlo tiskem 11. 6. 2019. V elektronické verzi na webu 15. 7. 2019.

Veletrhy a výstavy
Euroluce 2019 očima designérky
Výstava Světlo v architektuře 2019
Amper 2019 v zajetí „chytrých“ technologií

Pro osvěžení paměti
Osvětlovací sklo z Kamenného pahorku

Aktuality

Digitální továrna 2.0 na MSV 2019 Digitální továrna 2.0 je jedním z hlavních témat Mezinárodního strojírenského veletrhu…

Historicky nejvyšší grant Evropské unie dostal česko-slovenský energetický projekt ACON Společnosti E.ON Distribuce a Západoslovenská distribuční (ZSD) získaly od Evropské…

Viceprezidentem asociace ENTSO-E zvolen člen představenstva ČEPS, a.s., Zbyněk Boldiš Zbyněk Boldiš, člen představenstva ČEPS, a.s., byl zvolen do funkce viceprezidenta…

Drony z Fakulty elektrotechnické ČVUT v Praze budou obhajovat vítězství v Abu Dhabi Utkají se o hlavní cenu 1 milion dolarů. Testy systému spolupracujících autonomních dronů…

Více aktualit

Vědcům se podařilo vyvinout systém chlazení pro procesory budoucnosti

25.01.2016 | MIPT | mipt.ru

Výzkumníci z Moscow Institute of Physics and Technology nalezli řešení problému s přehříváním aktivních plazmonových komponent. Jedná se o komponenty, které budou nedílnou součástí vysokorychlostního přenosu dat v optoelektronických mikroprocesorech budoucnosti, které svou rychlostí až tisícinásobně překonají mikroprocesory používané dnes.

V článku publikovaném časopisem ACS Photonics výzkumníci předvedli, jakým způsobem efektivně ochladit optoelektronické čipy pomocí standardních chladičů, a to i navzdory vysokému tepelnému záření, které generují aktivní plazmonové komponenty. Rychlost vícejádrových mikroprocesorů, které se dnes již běžně používají ve vysoce výkonných počítačích, nezáleží tolik na rychlosti každého jádra, ale spíše na době, za kterou se data přenesou mezi dvěma jádry.

Chladící systém pro budoucí procesory

Elektrické měděné spoje používané v dnešních mikroprocesorech jsou v zásadě limitovány v šířce pásma a nemohou být využity k udržení neustávajícího pokroku ve výkonu procesorů. Jinými slovy - zdvojnásobení počtu jader neznamená zdvojnásobení výkonu.

Dmitry Fedyanin a Andrey Vyshnevyy, výzkumníci z MIPT, nalezli řešení tohoto problému. Úspěšně předvedli, že když mezi čip a chladící systém nainstalují vrstvy tepelně vodivých materiálů a zajistí tak efektivní odvod tepla z čipu, pak mohou být k chlazení vysoce výkonných optoelektronických čipů použity i standardní chladiče.

Celý článek na MIPT

Image Credit: MIPT

-jk-