Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 3/2017 vyšlo tiskem 15. 3. 2017. V elektronické verzi na webu bude ihned. 

Téma: Amper 2017 – 25. mezinárodní elektrotechnický veletrh

Hlavní článek
Problémy elektromobility

Číslo 2/2017 vyšlo tiskem 17. 3. 2017. V elektronické verzi na webu bude ihned.

Veletrhy a výstavy
Inspirativní osvětlení ze zahraničních veletrhů 

Příslušenství osvětlovacích soustav
Na osvětlení provozu lze šetřit s minimem investic
Maxos fusion – nový rychlomontážní systém Philips
Inteligentní řešení DALISYS® pro řízení osvětlení

Aktuality

MSV 2017 zacílí na Průmysl 4.0, automatizaci, environmentální technologie, dopravu a logistiku Již potřetí se na MSV 2017 upře pozornost na nové trendy průmyslové výroby. Průmysl 4.0 s…

Současné možnosti elektromobility představí AMPER Motion 2017 Největší přehlídka elektromobility v ČR proběhne 21.- 24. 3. na brněnském výstavišti a…

Startuje 9. ročník největší tuzemské ekologické soutěže Odstartoval již 9. ročník největší tuzemské ekologické soutěže E.ON Energy Globe.…

V distribuční soustavě (DS) ČEZ Distribuce, a. s. je vyhlášen kalamitní stav Od 9 h dne 24.2.2017 je vyhlášen kalamitní stav v Karlovarském kraji - okres Karlovy Vary…

Více aktualit

Vědcům se podařilo vyvinout systém chlazení pro procesory budoucnosti

25.01.2016 | MIPT | mipt.ru

Výzkumníci z Moscow Institute of Physics and Technology nalezli řešení problému s přehříváním aktivních plazmonových komponent. Jedná se o komponenty, které budou nedílnou součástí vysokorychlostního přenosu dat v optoelektronických mikroprocesorech budoucnosti, které svou rychlostí až tisícinásobně překonají mikroprocesory používané dnes.

V článku publikovaném časopisem ACS Photonics výzkumníci předvedli, jakým způsobem efektivně ochladit optoelektronické čipy pomocí standardních chladičů, a to i navzdory vysokému tepelnému záření, které generují aktivní plazmonové komponenty. Rychlost vícejádrových mikroprocesorů, které se dnes již běžně používají ve vysoce výkonných počítačích, nezáleží tolik na rychlosti každého jádra, ale spíše na době, za kterou se data přenesou mezi dvěma jádry.

Chladící systém pro budoucí procesory

Elektrické měděné spoje používané v dnešních mikroprocesorech jsou v zásadě limitovány v šířce pásma a nemohou být využity k udržení neustávajícího pokroku ve výkonu procesorů. Jinými slovy - zdvojnásobení počtu jader neznamená zdvojnásobení výkonu.

Dmitry Fedyanin a Andrey Vyshnevyy, výzkumníci z MIPT, nalezli řešení tohoto problému. Úspěšně předvedli, že když mezi čip a chladící systém nainstalují vrstvy tepelně vodivých materiálů a zajistí tak efektivní odvod tepla z čipu, pak mohou být k chlazení vysoce výkonných optoelektronických čipů použity i standardní chladiče.

Celý článek na MIPT

Image Credit: MIPT

-jk-