Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 11/2018 vyšlo tiskem 31. 10. 2018. V elektronické verzi na webu 30. 11. 2018. 

Téma: Rozváděče a rozvodny; Údržba el. zařízení; Točivé el. stroje a pohony

Hlavní článek
Smart Cities (4. část – 2. díl)

Číslo 5/2018 vyšlo tiskem 17. 9. 2018. V elektronické verzi na webu ihned.

Osvětlení interiérů
Výběr svítidla podle konceptu interiéru
Unikátní kniha o interiérech právě v prodeji
Pozvánka na seminář Interiéry 2018 – výjimečná akce již posedmé

Aktuality
Pan profesor Jiří Habel odešel – vzpomínky zůstanou

Aktuality

ŠKODA AUTO DigiLab začíná v Praze testovat mobilní nabíjecí stanice pro elektromobily ŠKODA AUTO DigiLab spustila v Praze pilotní fázi nového projektu mobilních nabíjecích…

Nejlepší projekt energetických úspor na Slovensku je z dílny ENESA z ČEZ ESCO V Bratislavě se předávaly ceny za nejlepší slovenské energeticky úsporné projekty. Letos…

Veletrh DŘEVOSTAVBY 2019 se bude konat souběžně s veletrhem MODERNÍ VYTÁPĚNÍ 2019 14. Veletrh DŘEVOSTAVBY 2019 nabídne vše, co lze ze dřeva vyrobit, moderní technologie,…

Podniky v Moravskoslezském kraji řeší transformaci průmyslu Transformaci průmyslu od těžkého, hutního, k moderním digitalizovaným a automatizovaným…

Více aktualit

Vědcům se podařilo vyvinout systém chlazení pro procesory budoucnosti

25.01.2016 | MIPT | mipt.ru

Výzkumníci z Moscow Institute of Physics and Technology nalezli řešení problému s přehříváním aktivních plazmonových komponent. Jedná se o komponenty, které budou nedílnou součástí vysokorychlostního přenosu dat v optoelektronických mikroprocesorech budoucnosti, které svou rychlostí až tisícinásobně překonají mikroprocesory používané dnes.

V článku publikovaném časopisem ACS Photonics výzkumníci předvedli, jakým způsobem efektivně ochladit optoelektronické čipy pomocí standardních chladičů, a to i navzdory vysokému tepelnému záření, které generují aktivní plazmonové komponenty. Rychlost vícejádrových mikroprocesorů, které se dnes již běžně používají ve vysoce výkonných počítačích, nezáleží tolik na rychlosti každého jádra, ale spíše na době, za kterou se data přenesou mezi dvěma jádry.

Chladící systém pro budoucí procesory

Elektrické měděné spoje používané v dnešních mikroprocesorech jsou v zásadě limitovány v šířce pásma a nemohou být využity k udržení neustávajícího pokroku ve výkonu procesorů. Jinými slovy - zdvojnásobení počtu jader neznamená zdvojnásobení výkonu.

Dmitry Fedyanin a Andrey Vyshnevyy, výzkumníci z MIPT, nalezli řešení tohoto problému. Úspěšně předvedli, že když mezi čip a chladící systém nainstalují vrstvy tepelně vodivých materiálů a zajistí tak efektivní odvod tepla z čipu, pak mohou být k chlazení vysoce výkonných optoelektronických čipů použity i standardní chladiče.

Celý článek na MIPT

Image Credit: MIPT

-jk-