Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 1/2019 vyšlo tiskem 16. 1. 2019. V elektronické verzi na webu 12. 2. 2019. 

Téma: Elektrotechnologie; Materiály pro elektrotechniku; Elektroinstalační materiál

Hlavní článek
Elektricky vodivá lepidla pro elektrotechniku
Smart Cities (6. část)

Číslo 6/2018 vyšlo tiskem 3. 12. 2018. V elektronické verzi na webu 4. 1. 2019.

Svítidla a světelné přístroje
Modulární světlomety Siteco
Dekorativní svítidlo PRESBETON H-E-X z ucelené řady městského mobiliáře
LED svítidla ESALITE – revoluce v oblasti průmyslového osvětlení

Denní světlo
O mediánové osvětlenosti denním světlem
Odborný seminář Denní světlo v praxi

Aktuality

Personální inzerce Společnost AZ Elektrostav, a.s., z Nymburka, a její dceřiná společnost ELTRAF, a.s., se…

Fórum automatizace 2019 ukáže perspektivy a úskalí digitalizace Cesta k digitalizaci v průmyslu, infrastruktuře, dopravě a dalších oborech může být i…

Ing. Martin Durčák zvolen předsedou představenstva ČEPS, a.s. Představenstvo společnosti ČEPS zvolilo na svém mimořádném zasedání předsedou…

ČEZ Distribuce se cvičně bránila kybernetickému útoku Hrozba kybernetických útoků je v poslední době stále častěji skloňované téma. Hned…

Více aktualit

Vědcům se podařilo vyvinout systém chlazení pro procesory budoucnosti

25.01.2016 | MIPT | mipt.ru

Výzkumníci z Moscow Institute of Physics and Technology nalezli řešení problému s přehříváním aktivních plazmonových komponent. Jedná se o komponenty, které budou nedílnou součástí vysokorychlostního přenosu dat v optoelektronických mikroprocesorech budoucnosti, které svou rychlostí až tisícinásobně překonají mikroprocesory používané dnes.

V článku publikovaném časopisem ACS Photonics výzkumníci předvedli, jakým způsobem efektivně ochladit optoelektronické čipy pomocí standardních chladičů, a to i navzdory vysokému tepelnému záření, které generují aktivní plazmonové komponenty. Rychlost vícejádrových mikroprocesorů, které se dnes již běžně používají ve vysoce výkonných počítačích, nezáleží tolik na rychlosti každého jádra, ale spíše na době, za kterou se data přenesou mezi dvěma jádry.

Chladící systém pro budoucí procesory

Elektrické měděné spoje používané v dnešních mikroprocesorech jsou v zásadě limitovány v šířce pásma a nemohou být využity k udržení neustávajícího pokroku ve výkonu procesorů. Jinými slovy - zdvojnásobení počtu jader neznamená zdvojnásobení výkonu.

Dmitry Fedyanin a Andrey Vyshnevyy, výzkumníci z MIPT, nalezli řešení tohoto problému. Úspěšně předvedli, že když mezi čip a chladící systém nainstalují vrstvy tepelně vodivých materiálů a zajistí tak efektivní odvod tepla z čipu, pak mohou být k chlazení vysoce výkonných optoelektronických čipů použity i standardní chladiče.

Celý článek na MIPT

Image Credit: MIPT

-jk-