Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 4/2018 vyšlo tiskem 18. 4. 2018. V elektronické verzi na webu od 15. 5. 2018. 

Téma: Elektroinstalace; Inteligentní budovy; IoT; HVAC

Hlavní článek
Smart Cities (1. část)

Číslo 2/2018 vyšlo tiskem 16. 3. 2018. V elektronické verzi na webu bude ihned.

Veletrhy a výstavy
Interiérová elita opět po roce v Letňanech

Svítidla a světelné přístroje
Nouzové osvětlení
Budoucnost průmyslového osvětlení se jmenuje INNOVA
Svítidlo GOLY – praktické svítidlo high bay“
McLED® – značka kvalitního LED osvětlení
Svítidlo VOLGA EU – naše volba pro Evropu

Aktuality

Mezinárodní strojírenský veletrh oslaví šedesátku s novým vizuálem Ozubené kolo, modrá a červená barva, šipky a uprostřed písmena MSV - česká zkratka,…

ČEPS, a.s., hospodařila vloni se ziskem přes 2,8 miliardy Akciová společnost ČEPS vykázala za rok 2017 zisk 2,897 miliardy před zdaněním. K nárůstu…

ABB v České republice buduje síť rychlonabíjecích stanic Síť rychlonabíjecích stanic pro elektrická vozidla se v České republice díky technologiím…

60. ročník Mezinárodního strojírenského veletrhu Zapište si do kalendářů 1. – 5. října 2018. V tomto termínu se totiž na brněnském…

Více aktualit

Vědcům se podařilo vyvinout systém chlazení pro procesory budoucnosti

25.01.2016 | MIPT | mipt.ru

Výzkumníci z Moscow Institute of Physics and Technology nalezli řešení problému s přehříváním aktivních plazmonových komponent. Jedná se o komponenty, které budou nedílnou součástí vysokorychlostního přenosu dat v optoelektronických mikroprocesorech budoucnosti, které svou rychlostí až tisícinásobně překonají mikroprocesory používané dnes.

V článku publikovaném časopisem ACS Photonics výzkumníci předvedli, jakým způsobem efektivně ochladit optoelektronické čipy pomocí standardních chladičů, a to i navzdory vysokému tepelnému záření, které generují aktivní plazmonové komponenty. Rychlost vícejádrových mikroprocesorů, které se dnes již běžně používají ve vysoce výkonných počítačích, nezáleží tolik na rychlosti každého jádra, ale spíše na době, za kterou se data přenesou mezi dvěma jádry.

Chladící systém pro budoucí procesory

Elektrické měděné spoje používané v dnešních mikroprocesorech jsou v zásadě limitovány v šířce pásma a nemohou být využity k udržení neustávajícího pokroku ve výkonu procesorů. Jinými slovy - zdvojnásobení počtu jader neznamená zdvojnásobení výkonu.

Dmitry Fedyanin a Andrey Vyshnevyy, výzkumníci z MIPT, nalezli řešení tohoto problému. Úspěšně předvedli, že když mezi čip a chladící systém nainstalují vrstvy tepelně vodivých materiálů a zajistí tak efektivní odvod tepla z čipu, pak mohou být k chlazení vysoce výkonných optoelektronických čipů použity i standardní chladiče.

Celý článek na MIPT

Image Credit: MIPT

-jk-