Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 5/2019 vyšlo tiskem 15. 5. 2019. V elektronické verzi na webu ihned. 

Téma: Ochrana před bleskem a přepětím; Požární a bezpečnostní technika

Hlavní článek
Overenie materiálového koeficientu v norme STN EN 62305-3
Smart Cities (10. část – dokončení)

Číslo 2/2019 vyšlo tiskem 15. 3. 2019. V elektronické verzi na webu ihned.

Architekturní a scénické osvětlení
Architekturní osvětlení hradu Bečov nad Teplou
Světelný design v kostce (41)
Analýza světelného obrazu trochu více teoreticky

Denní světlo
Největší chyby v návrhu denního osvětlení budov

Aktuality

FEL_Camp pro středoškoláky Jak přežít v přírodě a opatřit si základní životní potřeby, jako je připojení k internetu…

Osram přebírá společnost Ring Automotive Po schválení převzetí společnosti Ring Automotive společností Osram britským Úřadem pro…

Hľadáš svoje uplatnenie? Pripoj sa k nám! Sme SEMIKRON. SEMIKRON je rodinná nemecká spoločnosť s dlhoročnou tradíciou a skúsenosťami. Sme jedným…

Elektrotechnická asociace zdůraznila své postavení v SPČR V květnových volbách do orgánů Svazu průmyslu a dopravy České republiky (SPČR) uspěli…

Více aktualit

Nový proces umožňuje 3D tisk kovu v nanoměřítku

13.02.2018 | Caltech | www.caltech.edu

Díky technice vyvinuté na Kalifornském technologickém institutu je nyní vůbec poprvé možné využít 3D tisk k vytváření komplexních kovových konstrukcí v nanoměřítku.

Nový proces nalezne v budoucnu využití v mnoha oblastech – od produkce drobných lékařských implantátů přes výrobu 3D logických obvodů pro počítačové čipy až k vytváření ultralehkých součástek pro letadla. Zároveň otevírá dveře výrobě nové třídy materiálů s neobvyklými vlastnostmi založenými na jejich vnitřní struktuře.

3D tisk v nanoměřítku

3D tisk v nanoměřítku funguje tak, že vysoce přesný laser zasáhne tekutinu na konkrétním místě uvnitř materiálu v měřítku pouhých dvou fotonů čili částeček světla. To zajistí dostatek energie k vytvrzení polymerů do pevného stavu, aniž by došlo k roztavení kovu.

Celý článek na Caltech

Image Credit: Caltech

-jk-