Aktuální vydání

Číslo 1/2021 vyšlo tiskem 20. 1. 2021. V elektronické verzi na webu 10. 2. 2021. 

Téma: Téma: Elektrotechnologie; Materiály pro elektrotechniku; Elektroinstalační materiál

Hlavní článek
Univerzální bezdrátové nabíjení elektromobilů

Číslo 6/2020 vyšlo tiskem 14. 12. 2020. V elektronické verzi na webu 18. 12. 2020.

Veletrhy a výstavy
Ohlédnutí za dvacátým druhým ročníkem Designbloku
Soutěž časopisu Světlo na veletrhu FOR ARCH a FOR GARDEN 2020

Architekturní a scénické osvětlení
Světelný design v kostce – Část 48
Světelný design pro show Vivaldianno
Světlík – dílna se světlem a o světle pro děti

Nový flexibilní piezoelektrický kompozit pro 3D tisk

29. 4. 2020 | Tech Xplore | www.techxplore.com

Výzkumnému týmu z Pekingské univerzity, Jižní vědecko-technologické univerzity a Jinanské univerzity se podařilo navrhnout keramicko-polymerový kompozit, který lze využít k 3D tisku komplexních mřížkových struktur. Nový kompozit, představený v časopise Nano Energy, vykazuje množství vynikajících vlastností, včetně vysoké flexibility a rychlosti převodu elektromechanické energie.

Piezoelektrické materiály, jako je např. olovo-zirkonát-titanát, jsou typické svou pozoruhodnou schopností přeměny elektromechanické energie. Většina těchto materiálů je však nepružná, což znemožňuje jejich použití pro výrobu flexibilní elektroniky.

Piezoelektrický kompozit

Materiál vytvořený výzkumníky se skládá z elastomerního substrátu polydimethylsiloxanu (PDMS) doplněného PNN-PZT keramickými částicemi s povrchovou úpravou s obsahem stříbra. Jeho design a složení se výraznou měrou odlišuje od stávajících piezoelektrických keramických materiálů. Na rozdíl od tradičních piezoelektrických keramických materiálů, které jsou vyráběny pomocí časové náročné výrobní metody zahrnující vysoké teploty nebo procesu 3D tisku pomocí laseru využívajícího metodu zvanou stereolitografie, je výroba nového materiálu velmi levná. Díky těmto vlastnostem je výsledný materiál mnohem flexibilnější a nachází tedy mnohá další využití.

Celý článek na Tech Xplore

Image Credit: Peking University

-jk-