Aktuální vydání

Číslo 7/2021 vyšlo tiskem 30. 6. 2021. V elektronické verzi na webu 30. 7. 2021. 

Téma: Kabely, vodiče a kabelová technika; Nářadí, nástroje a zařízení pro práci s kabely

Technická informace o výrobku
Nová generace přepěťových ochran CITEL s integrovaným předjištěním – DACF25S
Opakovaně použitelné čisticí utěrky pro průmysl, řemesla a dokonalou čistotu

Číslo 3/2021 vyšlo tiskem
18. 6. 2021. V elektronické verzi na webu 19. 7. 2021.

Osvětlení interiérů
Osvětlení nového ateliéru Ronyho Plesla
Realizace osvětlení INGE aneb dobrých zpráv není nikdy dost

Měření a výpočty
Měřič UV záření VOLTCRAFT UV-500

Nový flexibilní piezoelektrický kompozit pro 3D tisk

29. 4. 2020 | Tech Xplore | www.techxplore.com

Výzkumnému týmu z Pekingské univerzity, Jižní vědecko-technologické univerzity a Jinanské univerzity se podařilo navrhnout keramicko-polymerový kompozit, který lze využít k 3D tisku komplexních mřížkových struktur. Nový kompozit, představený v časopise Nano Energy, vykazuje množství vynikajících vlastností, včetně vysoké flexibility a rychlosti převodu elektromechanické energie.

Piezoelektrické materiály, jako je např. olovo-zirkonát-titanát, jsou typické svou pozoruhodnou schopností přeměny elektromechanické energie. Většina těchto materiálů je však nepružná, což znemožňuje jejich použití pro výrobu flexibilní elektroniky.

Piezoelektrický kompozit

Materiál vytvořený výzkumníky se skládá z elastomerního substrátu polydimethylsiloxanu (PDMS) doplněného PNN-PZT keramickými částicemi s povrchovou úpravou s obsahem stříbra. Jeho design a složení se výraznou měrou odlišuje od stávajících piezoelektrických keramických materiálů. Na rozdíl od tradičních piezoelektrických keramických materiálů, které jsou vyráběny pomocí časové náročné výrobní metody zahrnující vysoké teploty nebo procesu 3D tisku pomocí laseru využívajícího metodu zvanou stereolitografie, je výroba nového materiálu velmi levná. Díky těmto vlastnostem je výsledný materiál mnohem flexibilnější a nachází tedy mnohá další využití.

Celý článek na Tech Xplore

Image Credit: Peking University

-jk-