Aktuální vydání

Číslo 7/2021 vyšlo tiskem 30. 6. 2021. V elektronické verzi na webu 30. 7. 2021. 

Téma: Kabely, vodiče a kabelová technika; Nářadí, nástroje a zařízení pro práci s kabely

Technická informace o výrobku
Nová generace přepěťových ochran CITEL s integrovaným předjištěním – DACF25S
Opakovaně použitelné čisticí utěrky pro průmysl, řemesla a dokonalou čistotu

Číslo 3/2021 vyšlo tiskem
18. 6. 2021. V elektronické verzi na webu 19. 7. 2021.

Osvětlení interiérů
Osvětlení nového ateliéru Ronyho Plesla
Realizace osvětlení INGE aneb dobrých zpráv není nikdy dost

Měření a výpočty
Měřič UV záření VOLTCRAFT UV-500

Nový a levnější proces výroby flexibilní elektroniky

7. 2. 2020 | MIT | www.mit.edu

Srdcem každého elektronického zařízení je počítačový čip pokrytý tranzistory a ostatními polovodičovými komponenty. A protože je takový čip neohebný, pak také elektronická zařízení, jež pohání, kupříkladu chytré telefony, počítače, hodinky a televize jsou taktéž neohebné.

To se snaží změnit inženýři z MIT, kteří vyvinuli nový proces umožňující levnou výrobu multifunkční flexibilní elektroniky. Základem nové metody je pěstování tenkých vrstev polovodičového materiálu na velkém waferu vyrobeném ze stejného materiálu, který je z obou stran obalen vrstvou grafenu. Po vypěstování lze polovodičovou vrstvu snadno sloupnout a wafer je připraven k dalšímu použití. Tímto způsobem mohou výzkumníci vyrobit nespočet flexibilních polovodičových vrstev s použitím stejného waferu a ušetřit za náklady na výrobu.

Flexibilní elektronika

Dle vyjádření vedoucího výzkumu lze proces využít k výrobě flexibilních elektronických vrstev a následné produkci ohebných elektronických součástek, včetně kontaktních čoček pro virtuální realitu, speciálních solárních panelů integrovaných do karoserie automobilu, elektronických látek reagujících na počasí a dalších elektronických zařízení, která jsou dnes k vidění pouze ve filmech díky speciálním efektům.

Celý článek na MIT

Image Credit: Felice Frankel

-jk-