Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 2/2020 vyšlo tiskem 12. 2. 2020. V elektronické verzi na webu 12. 3. 2020. 

Téma: Elektrické přístroje; Internet věcí; Zdravotnická technika

Hlavní článek
Monitorování obsazenosti prostor inteligentní budovy

Číslo 1/2020 vyšlo tiskem 3. 2. 2020. V elektronické verzi na webu 3. 3. 2020.

Veletrhy a výstavy
Pozvánka na Light+Building 2020 – doprovodný program
Veletrh Prolight+Sound slaví 25. narozeniny
FOR CITY 2020 se představí v souběhu s veletrhem FOR ARCH

Svítidla a světelné přístroje
Moderní trendy automobilových světlometů

Aktuality

Týmy Formula Student z ČVUT budou mít premiéru na okruhu Formule 1 Yas Marina v Abú Dhabí Týmy mezinárodní soutěže Formula Student z Českého vysokého učení technického v Praze se…

Výstavba 7. bloku JE Tchien-wan s reaktorem VVER-1200 začne už letos Ruská korporace pro atomovou energii Rosatom 20. ledna 2020 uvedla, že výstavbu 7. bloku…

Přístroje ABB pomáhají pěstovat chutná česká rajčata bez pesticidů Dát si v zimě čerstvá zralá rajčata, která by pocházela od lokálních pěstitelů, bylo až…

Česká komora architektů vyhlásila 5. ročník České ceny za architekturu Soutěžní přehlídka je otevřena architektonickým realizacím postaveným na území České…

Více aktualit

Nový a levnější proces výroby flexibilní elektroniky

07.02.2020 | MIT | www.mit.edu

Srdcem každého elektronického zařízení je počítačový čip pokrytý tranzistory a ostatními polovodičovými komponenty. A protože je takový čip neohebný, pak také elektronická zařízení, jež pohání, kupříkladu chytré telefony, počítače, hodinky a televize jsou taktéž neohebné.

To se snaží změnit inženýři z MIT, kteří vyvinuli nový proces umožňující levnou výrobu multifunkční flexibilní elektroniky. Základem nové metody je pěstování tenkých vrstev polovodičového materiálu na velkém waferu vyrobeném ze stejného materiálu, který je z obou stran obalen vrstvou grafenu. Po vypěstování lze polovodičovou vrstvu snadno sloupnout a wafer je připraven k dalšímu použití. Tímto způsobem mohou výzkumníci vyrobit nespočet flexibilních polovodičových vrstev s použitím stejného waferu a ušetřit za náklady na výrobu.

Flexibilní elektronika

Dle vyjádření vedoucího výzkumu lze proces využít k výrobě flexibilních elektronických vrstev a následné produkci ohebných elektronických součástek, včetně kontaktních čoček pro virtuální realitu, speciálních solárních panelů integrovaných do karoserie automobilu, elektronických látek reagujících na počasí a dalších elektronických zařízení, která jsou dnes k vidění pouze ve filmech díky speciálním efektům.

Celý článek na MIT

Image Credit: Felice Frankel

-jk-