Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 5/2019 vyšlo tiskem 15. 5. 2019. V elektronické verzi na webu ihned. 

Téma: Ochrana před bleskem a přepětím; Požární a bezpečnostní technika

Hlavní článek
Overenie materiálového koeficientu v norme STN EN 62305-3
Smart Cities (10. část – dokončení)

Číslo 2/2019 vyšlo tiskem 15. 3. 2019. V elektronické verzi na webu ihned.

Architekturní a scénické osvětlení
Architekturní osvětlení hradu Bečov nad Teplou
Světelný design v kostce (41)
Analýza světelného obrazu trochu více teoreticky

Denní světlo
Největší chyby v návrhu denního osvětlení budov

Aktuality

FEL_Camp pro středoškoláky Jak přežít v přírodě a opatřit si základní životní potřeby, jako je připojení k internetu…

Osram přebírá společnost Ring Automotive Po schválení převzetí společnosti Ring Automotive společností Osram britským Úřadem pro…

Hľadáš svoje uplatnenie? Pripoj sa k nám! Sme SEMIKRON. SEMIKRON je rodinná nemecká spoločnosť s dlhoročnou tradíciou a skúsenosťami. Sme jedným…

Elektrotechnická asociace zdůraznila své postavení v SPČR V květnových volbách do orgánů Svazu průmyslu a dopravy České republiky (SPČR) uspěli…

Více aktualit

Nová technika integrace optických komponent na existující čip

20.04.2018 | MIT | news.mit.edu

Před dvěma a půl lety oznámil tým výzkumníků ve složení inženýrů MIT, Kalifornské univerzity v Berkeley a Bostonské univerzity zásadní objev: zhotovení funkčního mikroprocesoru zkonstruovaného pouze s pomocí existujících výrobních procesů, jež integroval elektronické a optické komponenty na stejném čipu.

K výrobě tohoto mikroprocesoru bylo však nutné, aby byly elektrické komponenty čipu vyrobeny ze stejné vrstvy křemíku jako jeho optické komponenty. To znamenalo spolehnout se na starší technologii výroby čipů, jejíž výhodou bylo, že křemíkové vrstvy pro elektroniku byly dostatečně silné i pro optiku.

Integrace optických komponent na existující čip

V nejnovějším vydání časopisu Nature představil tým složený z 18 výzkumníků pod vedením stejného tria univerzit MIT, Berkeley a BU další zásadní objev: techniku oddělené kompletace čipové optiky a elektroniky, která umožňuje využití moderní tranzistorové technologie pomocí již existujících výrobních procesů.

Celý článek na MIT

Image Credit: Amir Atabaki

-jk-