Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 7/2019 vyšlo tiskem 26. 6. 2019. V elektronické verzi na webu 26. 7. 2019. 

Téma: Kabely, vodiče a kabelová technika; Nářadí, nástroje a zařízení pro práci s kabely

Hlavní článek
Správa aktiv a potřeba diagnostiky v Průmyslu 4.0

Číslo 3/2019 vyšlo tiskem 11. 6. 2019. V elektronické verzi na webu 15. 7. 2019.

Veletrhy a výstavy
Euroluce 2019 očima designérky
Výstava Světlo v architektuře 2019
Amper 2019 v zajetí „chytrých“ technologií

Pro osvěžení paměti
Osvětlovací sklo z Kamenného pahorku

Aktuality

Digitální továrna 2.0 na MSV 2019 Digitální továrna 2.0 je jedním z hlavních témat Mezinárodního strojírenského veletrhu…

Historicky nejvyšší grant Evropské unie dostal česko-slovenský energetický projekt ACON Společnosti E.ON Distribuce a Západoslovenská distribuční (ZSD) získaly od Evropské…

Viceprezidentem asociace ENTSO-E zvolen člen představenstva ČEPS, a.s., Zbyněk Boldiš Zbyněk Boldiš, člen představenstva ČEPS, a.s., byl zvolen do funkce viceprezidenta…

Drony z Fakulty elektrotechnické ČVUT v Praze budou obhajovat vítězství v Abu Dhabi Utkají se o hlavní cenu 1 milion dolarů. Testy systému spolupracujících autonomních dronů…

Více aktualit

Nová technika integrace optických komponent na existující čip

20.04.2018 | MIT | news.mit.edu

Před dvěma a půl lety oznámil tým výzkumníků ve složení inženýrů MIT, Kalifornské univerzity v Berkeley a Bostonské univerzity zásadní objev: zhotovení funkčního mikroprocesoru zkonstruovaného pouze s pomocí existujících výrobních procesů, jež integroval elektronické a optické komponenty na stejném čipu.

K výrobě tohoto mikroprocesoru bylo však nutné, aby byly elektrické komponenty čipu vyrobeny ze stejné vrstvy křemíku jako jeho optické komponenty. To znamenalo spolehnout se na starší technologii výroby čipů, jejíž výhodou bylo, že křemíkové vrstvy pro elektroniku byly dostatečně silné i pro optiku.

Integrace optických komponent na existující čip

V nejnovějším vydání časopisu Nature představil tým složený z 18 výzkumníků pod vedením stejného tria univerzit MIT, Berkeley a BU další zásadní objev: techniku oddělené kompletace čipové optiky a elektroniky, která umožňuje využití moderní tranzistorové technologie pomocí již existujících výrobních procesů.

Celý článek na MIT

Image Credit: Amir Atabaki

-jk-