Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 3/2019 vyšlo tiskem 11. 3. 2019. V elektronické verzi na webu ihned. 

Téma: Amper 2019 – 27. mezinárodní elektrotechnický veletrh

Hlavní článek
Smart Cities (8. část)

Číslo 2/2019 vyšlo tiskem 15. 3. 2019. V elektronické verzi na webu ihned.

Architekturní a scénické osvětlení
Architekturní osvětlení hradu Bečov nad Teplou
Světelný design v kostce (41)
Analýza světelného obrazu trochu více teoreticky

Denní světlo
Největší chyby v návrhu denního osvětlení budov

Aktuality

Svítící motocyklistické oblečení pro zvýšenou bezpečnost na silnicích Výrobce motorkářského oblečení Held se spojil s firmou Osram s cílem zlepšit viditelnost…

Semináre pre revíznych technikov SEZ-KES Vás pozýva na monotematický seminár pre revíznych technikov „Teoretické a…

Největší větrná elektrárna v Česku pomohla skupině Portiva překonat rekord Energetická divize investiční skupiny Portiva loni dokázala vyrobit nejvíce elektrické…

Světlo v architektuře - 6. ročník specializované výstavy V březnu budou zářit nejen hvězdy, ale i svítidla na výstavě SVĚTLO V ARCHITEKTUŘE!

Více aktualit

Nová technika integrace optických komponent na existující čip

20.04.2018 | MIT | news.mit.edu

Před dvěma a půl lety oznámil tým výzkumníků ve složení inženýrů MIT, Kalifornské univerzity v Berkeley a Bostonské univerzity zásadní objev: zhotovení funkčního mikroprocesoru zkonstruovaného pouze s pomocí existujících výrobních procesů, jež integroval elektronické a optické komponenty na stejném čipu.

K výrobě tohoto mikroprocesoru bylo však nutné, aby byly elektrické komponenty čipu vyrobeny ze stejné vrstvy křemíku jako jeho optické komponenty. To znamenalo spolehnout se na starší technologii výroby čipů, jejíž výhodou bylo, že křemíkové vrstvy pro elektroniku byly dostatečně silné i pro optiku.

Integrace optických komponent na existující čip

V nejnovějším vydání časopisu Nature představil tým složený z 18 výzkumníků pod vedením stejného tria univerzit MIT, Berkeley a BU další zásadní objev: techniku oddělené kompletace čipové optiky a elektroniky, která umožňuje využití moderní tranzistorové technologie pomocí již existujících výrobních procesů.

Celý článek na MIT

Image Credit: Amir Atabaki

-jk-