Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 7/2019 vyšlo tiskem 26. 6. 2019. V elektronické verzi na webu 26. 7. 2019. 

Téma: Kabely, vodiče a kabelová technika; Nářadí, nástroje a zařízení pro práci s kabely

Hlavní článek
Správa aktiv a potřeba diagnostiky v Průmyslu 4.0

Číslo 3/2019 vyšlo tiskem 11. 6. 2019. V elektronické verzi na webu 15. 7. 2019.

Veletrhy a výstavy
Euroluce 2019 očima designérky
Výstava Světlo v architektuře 2019
Amper 2019 v zajetí „chytrých“ technologií

Pro osvěžení paměti
Osvětlovací sklo z Kamenného pahorku

Aktuality

Digitální továrna 2.0 na MSV 2019 Digitální továrna 2.0 je jedním z hlavních témat Mezinárodního strojírenského veletrhu…

Historicky nejvyšší grant Evropské unie dostal česko-slovenský energetický projekt ACON Společnosti E.ON Distribuce a Západoslovenská distribuční (ZSD) získaly od Evropské…

Viceprezidentem asociace ENTSO-E zvolen člen představenstva ČEPS, a.s., Zbyněk Boldiš Zbyněk Boldiš, člen představenstva ČEPS, a.s., byl zvolen do funkce viceprezidenta…

Drony z Fakulty elektrotechnické ČVUT v Praze budou obhajovat vítězství v Abu Dhabi Utkají se o hlavní cenu 1 milion dolarů. Testy systému spolupracujících autonomních dronů…

Více aktualit

Města budoucnosti budou možná postavena na sopečné hornině

07.02.2018 | MIT | news.mit.edu

Inženýři MIT, ve spolupráci s kuvajtskými výzkumníky, zjistili, že sopečnou horninu rozdrcenou na jemný prášek lze využít jako udržitelnou přísadu při výrobě betonových konstrukcí.

V článku, který byl zveřejněn v online vydání časopisu Journal of Cleaner Production, výzkumníci popisují, že nahrazením určitého procenta cementové složky sopečnou horninou lze snížit začleněnou energii“ betonové konstrukce neboli celkovou energii potřebnou pro výrobu betonu.

Města budoucnosti

Podle propočtů vyžaduje výroba 26 betonových budov z cementu s příměsí sopečné horniny o 16 procent méně energie ve srovnání s množstvím energie potřebné ke konstrukci stejných budov s využitím tradičního portlandského cementu.

Celý článek na MIT

Image Credit: MIT

-jk-