Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 7/2019 vyšlo tiskem 26. 6. 2019. V elektronické verzi na webu 26. 7. 2019. 

Téma: Kabely, vodiče a kabelová technika; Nářadí, nástroje a zařízení pro práci s kabely

Hlavní článek
Správa aktiv a potřeba diagnostiky v Průmyslu 4.0

Číslo 3/2019 vyšlo tiskem 11. 6. 2019. V elektronické verzi na webu 15. 7. 2019.

Veletrhy a výstavy
Euroluce 2019 očima designérky
Výstava Světlo v architektuře 2019
Amper 2019 v zajetí „chytrých“ technologií

Pro osvěžení paměti
Osvětlovací sklo z Kamenného pahorku

Aktuality

Digitální továrna 2.0 na MSV 2019 Digitální továrna 2.0 je jedním z hlavních témat Mezinárodního strojírenského veletrhu…

Historicky nejvyšší grant Evropské unie dostal česko-slovenský energetický projekt ACON Společnosti E.ON Distribuce a Západoslovenská distribuční (ZSD) získaly od Evropské…

Viceprezidentem asociace ENTSO-E zvolen člen představenstva ČEPS, a.s., Zbyněk Boldiš Zbyněk Boldiš, člen představenstva ČEPS, a.s., byl zvolen do funkce viceprezidenta…

Drony z Fakulty elektrotechnické ČVUT v Praze budou obhajovat vítězství v Abu Dhabi Utkají se o hlavní cenu 1 milion dolarů. Testy systému spolupracujících autonomních dronů…

Více aktualit

Inženýři představili návrh křemíkového kvantového čipu

18.12.2017 | University of New South Wales | newsroom.unsw.edu.au

Nový neotřelý přístup australských a nizozemských inženýrů dokazuje, že kvantový počítač lze vyrobit pomocí standardních křemíkových technologií.

Výzkumné týmy po celém světě hledají nové způsoby, jak navrhnout fungující výpočetní čip schopný integrace kvantových interakcí. Inženýři University of New South Wales (UNSW) věří, že tento problém vyřešili. Použili k tomu standardní křemíkové mikroprocesory a vytvořili návrh kvantového počítačového čipu, který lze vyrobit s použitím běžně dostupných průmyslových procesů a komponent.

Silicon quantum chip

Návrh nového čipu, publikovaný v odborném časopise Nature Communications, odhaluje novou architekturu, jež umožňuje provádění kvantových výpočtů pomocí existujících polovodičových komponent neboli CMOS, které tvoří základ všech moderních čipů.

Celý článek na University of New South Wales

Image Credit: Tony Melov

-jk-