Aktuální vydání

Číslo 2/2021 vyšlo tiskem 10. 2. 2021. V elektronické verzi na webu 8. 3. 2021. 

Téma: Elektrické přístroje; Přístroje pro inteligentní sítě; Internet věcí

Hlavní článek
Technologie Internetu věcí v prostředí chytrého měření

Číslo 1/2021 vyšlo tiskem 12. 2. 2021. V elektronické verzi na webu ihned.

Osvětlení interiérů
Interiér roku 2020 – kanceláře v době home office
PROLICHT CZECH splnil představy architekta o osvětlení rezidence Obecní dvůr na Starém Městě pražském

Svítidla a světelné přístroje
Covid 19 – jsou vůbec v této době nějaké novinky u výrobců svítidel?
Osvětlovací systémy společnosti STEINEL 

Francouzi představili 96jádrový procesor s aktivními mezikusy

21. 2. 2020 | CEA-Leti | www.leti-cea.com

Trendem posledních několika desítek let je integrace čím dál většího množství počítačových systémů na jediný čip. Výsledkem jsou systémy na čipu, tedy integrované obvody zahrnující všechny součásti počítače nebo jiného elektronického systému do jediného čipu, jež pohánějí chytré telefony, počítače a další elektronická zařízení. Tento způsob výroby čipů však naráží na značná omezení v podobě čím dál náročnějšího a dražšího výrobního procesu.

Výrobci procesorů pracují již několik let na řešení těchto omezení a výsledkem je například procesor řady ZEN 2 od společnosti AMD, který je tvořen sérií čipových sad se širokopásmovým propojením. Na letošní konferenci IEEE Solid-State Circuits Conference (ISSCC) v San Franciscu představila veřejnosti možnosti tohoto přístupu francouzská výzkumná organizace CEA-Leti, když odhalila 96jádrový procesor.

96jádrový procesor

Novinka od CEA-Leti obsahuje celkem šest 16jádrových čipových sad na tenkém kousku křemíku, tzv. aktivním mezikusu (volně přeloženo z anglického active interposer), který kombinuje obvody s regulací napětí a síť spojující jednotlivé komponenty pamětí na jediném čipu. Dle slov Pascala Viveta, ředitele vědeckého výzkumu CEA-Leti, představují v současnosti aktivní mezikusy nejlepší volbu pro výrobu moderních procesorů a dokonalejší integraci více systémů na jediném čipu.

Celý článek na CEA-Leti

Image Credit: CEA-Leti

-jk-