Aktuální vydání

Číslo 8-9/2021 vyšlo tiskem 1. 9. 2021. V elektronické verzi na webu 30. 9. 2021. 

Téma: Elektrotechnika v průmyslu; Průmyslové automatizační prvky

Hlavní článek
Elektroenergetika ČR se bez nových flexibilních jaderných bloků neobejde

Číslo 4-5/2021 vyšlo tiskem
17. 9. 2021. V elektronické verzi na webu 17. 9. 2021.

Světelnětechnická zařízení
Rekonstrukce osvětlení podchodu a nástupišť vlakového nádraží Ústí nad Orlicí

Veřejné osvětlení
Osvětlení parku u Biskupství ostravsko-opavského v Ostravě
Venkovní osvětlovací soustavy a rušivé světlo
Generel verejného osvetlenia 9. časť
Environmentálne hľadiská

Francouzi představili 96jádrový procesor s aktivními mezikusy

21. 2. 2020 | CEA-Leti | www.leti-cea.com

Trendem posledních několika desítek let je integrace čím dál většího množství počítačových systémů na jediný čip. Výsledkem jsou systémy na čipu, tedy integrované obvody zahrnující všechny součásti počítače nebo jiného elektronického systému do jediného čipu, jež pohánějí chytré telefony, počítače a další elektronická zařízení. Tento způsob výroby čipů však naráží na značná omezení v podobě čím dál náročnějšího a dražšího výrobního procesu.

Výrobci procesorů pracují již několik let na řešení těchto omezení a výsledkem je například procesor řady ZEN 2 od společnosti AMD, který je tvořen sérií čipových sad se širokopásmovým propojením. Na letošní konferenci IEEE Solid-State Circuits Conference (ISSCC) v San Franciscu představila veřejnosti možnosti tohoto přístupu francouzská výzkumná organizace CEA-Leti, když odhalila 96jádrový procesor.

96jádrový procesor

Novinka od CEA-Leti obsahuje celkem šest 16jádrových čipových sad na tenkém kousku křemíku, tzv. aktivním mezikusu (volně přeloženo z anglického active interposer), který kombinuje obvody s regulací napětí a síť spojující jednotlivé komponenty pamětí na jediném čipu. Dle slov Pascala Viveta, ředitele vědeckého výzkumu CEA-Leti, představují v současnosti aktivní mezikusy nejlepší volbu pro výrobu moderních procesorů a dokonalejší integraci více systémů na jediném čipu.

Celý článek na CEA-Leti

Image Credit: CEA-Leti

-jk-