Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 6/2019 vyšlo tiskem 5. 6. 2019. V elektronické verzi na webu 24. 6. 2019. 

Téma: Točivé elektrické stroje, pohony a výkonová elektronika; Elektromobilita

Hlavní článek
Hybridní pohon posunovací lokomotivy

Číslo 3/2019 vyšlo tiskem 11. 6. 2019. V elektronické verzi na webu 17. 7. 2019.

Veletrhy a výstavy
Euroluce 2019 očima designérky
Výstava Světlo v architektuře 2019
Amper 2019 v zajetí „chytrých“ technologií

Pro osvěžení paměti
Osvětlovací sklo z Kamenného pahorku

Aktuality

Logická mobilní hra „Zrecykluj to!“ naučí správně recyklovat elektrozařízení Cílem hry je zábavnou formou širokému publiku vysvětlit, že elektroodpad nepatří do…

FOR ARCH 2019 zaostří na chytrá města i na bezpečnost Objevte novou, chytřejší a bezpečnější budoucnostna 30. ročníku mezinárodního stavebního…

FEL_Camp pro středoškoláky Jak přežít v přírodě a opatřit si základní životní potřeby, jako je připojení k internetu…

Osram přebírá společnost Ring Automotive Po schválení převzetí společnosti Ring Automotive společností Osram britským Úřadem pro…

Více aktualit

Bridgelux a Toshiba dosáhly špičkových parametrů u svých osmipalcových LED čipů na bázi GaN/Si

17.07.2012 | |

Bingelux Inc, významný výrobce světelných zdrojů na bázi LED a Toshiba Corporation, přední světový producent polovodičů oznámili, že vyvinuli špičkový osmipalcový LED čip na bázi GaN/Si s příkonem 614 mW, proudem 350 mA při napětí nižším než 3,1 V a síle vrstvy 1,1 mm, a to jen několik měsíců poté, co došlo ke spojení obou společností. Bridgelux a Toshiba chtějí i nadále pracovat na vývoji LED čipů, stále žádanějších pro výrobu LCD panelů a osvětlovacích systémů.

Toshiba zakoupila poloviční podíl ve společnosti BRIDGELUX se záměrem vyvíjet další novinky v oblasti polovodičových světelných zdrojů. Tato investice umožní dále prohlubovat úsilí obou společností v dané oblasti, s cílem co nejvíce podpořit další vývoj. BRIDGELUX vyvinul tento revoluční LED čip na bázi GaN/Si také díky know-how Toshiby v oboru zpracování křemíku.

"Toshiba a BRIDGELUX se společně vývojem těchto výrobků zabývaly už v minulosti, a kapitálové propojení je posune o další krok blíže k dosažení jejích společného cíle maximálního snížení nákladů na výrobu polovodičových světelných zdrojů pro získání co největšího podílu na trhu s osvětlovací technikou," řekl Bill Watkins, generální ředitel BRIDGELUX.

"Velice nás těší, že jsme právě díky spojení BRIDGELUX vytvořili výkonný osmipalcový LED čip na bázi GaN/Si. Budeme pokračovat v dalším vývoji zaměřeném na komerční využití těchto výrobků říká Makoto Hidešima, výkonný viceprezident Semiconductor a Storage Products Company, viceprezident společnosti Toshiba.

http://bridgelux.com/media-center/press-releases/bridgelux-and-toshiba/