Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 7/2017 vyšlo
tiskem 28. 6. 2017. V elektronické verzi na webu od 28. 7. 2017. 

Téma: Kabely, vodiče a kabelová technika; Konektory; Software; Značení a štítkování

Hlavní článek
Elektrická izolace a tepelná vodivost

Aktuality

FOR ARCH 2017 přinese řadu zajímavých soutěží a konferencí Osmadvacátý ročník mezinárodního stavebního veletrhu FOR ARCH, který se uskuteční ve…

Premiér navštívil hlavní sídlo provozovatele přenosové soustavy Předseda vlády Bohuslav Sobotka a ministr průmyslu a obchodu Jiří Havlíček se přímo na…

Generační změna ve skupině LAPP S účinností od 1. července 2017 odstoupila Ursula Ida Lapp, spoluzakladatelka skupiny…

Finálové kolo soutěže EBEC přivede do Brna 120 nejlepších inženýrů z celé Evropy Co vše je možné stihnout navrhnout, smontovat a následně odprezentovat během dvou dní? To…

Co si akce „Světlo v praxi“ klade za cíle V České republice se prvním rokem koná akce v oblasti světelné techniky, která chce…

Startuje hlasování veřejnosti o vítězích 9. ročníku ekologické soutěže E.ON Energy Globe V Praze byly 20. 6. 2017 slavnostně představeny nominované projekty 9. ročníku prestižní…

Více aktualit

Plasma EPOS technology

číslo 6/2003

Téma: Elektrické pohony a výkonová elektronika

Plasma EPOS technology

Low Power Rectifier neboli diodová usměrňovací technika nižších výkonů je k dostání v selekci čipů, SMT a vývodových pouzdrech. Zahrnuje standardní, rychlé a ultrarychlé usměrňovače, Schottky, zenerovy a TVS diody, stejně jako diodová pole, jednofázové a třífázové můstky. Všechny SEMIKRON nízkonapěťové součástky jsou vyráběny za použití plazma EPOS technologie.

Plazma EPOS (Etched and Protected On Slice) technologie je ekologicky a ekonomicky výhodnější metoda ve srovnání s tradičními mokrými chemickými leptanými procesy. Kvalita čipů může být měřena před pouzdřením, což se odráží ve vyšším výnosu, menším odpadu a nižších nákladech při výrobě. Místo používání agresivních roztoků je leptání a první pasivace prováděna takřka ve vakuových podmínkách. Plazmové leptání se používá pro čištění pn-přechodů a tok plynu odstraňuje částečky, takže se nemohou znovu usazovat na waferu. Zbývající čistá mřížka je ihned pasivována proudem plazmy se silikon nitridem a takto pasivované mřížky na waferu jsou poté plněny polysiloxanem.

SEMIKRON je rodinný podnik již třetí generace s 2500 zaměstnanci po celém světě. Globální síť 45 společností zaručuje rychlou a efektivní podporu pro zákazníky. Od konce roku 2001 je přímo zastoupen i v České republice.

SEMIKRON je jediný rodinný podnik ve svém odvětví s mezinárodní působností pracující nezávisle na bankách a nadnárodních skupinách. Společnost rovněž splňuje nejvyšší kvalitativní standardy QS 9000/VDA 6.1, které jsou vyžadovány v automobilovém průmyslu.

Podle studie vypracované Britským institutem pro tržní výzkum – IMS má SEMIKRON, vedoucí nezávislý výrobce výkonové elektroniky na světě, vůdčí postavení na evropském trhu s výkonovými moduly s tržním podílem 34%.

SEMIKRON nabízí řešení od jednoho dodavatele: od chipů, diskrétních, IGBT/MOSFET/diodových/ tyristorových modulů, řídících obvodů, CIB/IPM až po kompletní výkonové elektronické subsystémy. SEMIKRON postupuje dále v řešení potřeb trhu díky inovaci nového SKiMu® – IGBT modulu se snap-on driverem a SKiiPu® 3, integrovaného inteligentního výkonového subsystému.

Jako významný vynálezce v oblasti výkonové elektroniky přispěl k zavedení mnoha z pionýrských vývojů jako průmyslového standardu. Mezi jinými SEMIKRON vynalezl první izolovaný výkonový modul na světě, SEMIPACK®, kterého se v současné době používají miliony po celém světě.

www.semikron.com