Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 5/2018 vyšlo
tiskem 16. 5. 2018. V elektronické verzi na webu od 6. 6. 2018. 

Téma: Ochrana před bleskem a přepětím;EPS, EZS; ELO SYS 2018

Hlavní článek
Energy router a jeho úloha v inteligentní síti
Smart Cities (2. část – 1. díl)

Aktuality

Mezinárodní strojírenský veletrh oslaví šedesátku s novým vizuálem Ozubené kolo, modrá a červená barva, šipky a uprostřed písmena MSV - česká zkratka,…

ČEPS, a.s., hospodařila vloni se ziskem přes 2,8 miliardy Akciová společnost ČEPS vykázala za rok 2017 zisk 2,897 miliardy před zdaněním. K nárůstu…

Skupina LAPP překonala hranici obratu 1 miliardy eur Větší obrat, větší zisk, více zaměstnanců

ABB v České republice buduje síť rychlonabíjecích stanic Síť rychlonabíjecích stanic pro elektrická vozidla se v České republice díky technologiím…

60. ročník Mezinárodního strojírenského veletrhu Zapište si do kalendářů 1. – 5. října 2018. V tomto termínu se totiž na brněnském…

ČEZ ESCO instalovala na Dlouhých stráních nejvýše položenou fotovoltaickou elektrárnu v Česku Společnost ČEZ Solární ze skupiny ČEZ ESCO vybudovala u horní nádrže vodní přečerpávací…

Více aktualit

Plasma EPOS technology

číslo 6/2003

Téma: Elektrické pohony a výkonová elektronika

Plasma EPOS technology

Low Power Rectifier neboli diodová usměrňovací technika nižších výkonů je k dostání v selekci čipů, SMT a vývodových pouzdrech. Zahrnuje standardní, rychlé a ultrarychlé usměrňovače, Schottky, zenerovy a TVS diody, stejně jako diodová pole, jednofázové a třífázové můstky. Všechny SEMIKRON nízkonapěťové součástky jsou vyráběny za použití plazma EPOS technologie.

Plazma EPOS (Etched and Protected On Slice) technologie je ekologicky a ekonomicky výhodnější metoda ve srovnání s tradičními mokrými chemickými leptanými procesy. Kvalita čipů může být měřena před pouzdřením, což se odráží ve vyšším výnosu, menším odpadu a nižších nákladech při výrobě. Místo používání agresivních roztoků je leptání a první pasivace prováděna takřka ve vakuových podmínkách. Plazmové leptání se používá pro čištění pn-přechodů a tok plynu odstraňuje částečky, takže se nemohou znovu usazovat na waferu. Zbývající čistá mřížka je ihned pasivována proudem plazmy se silikon nitridem a takto pasivované mřížky na waferu jsou poté plněny polysiloxanem.

SEMIKRON je rodinný podnik již třetí generace s 2500 zaměstnanci po celém světě. Globální síť 45 společností zaručuje rychlou a efektivní podporu pro zákazníky. Od konce roku 2001 je přímo zastoupen i v České republice.

SEMIKRON je jediný rodinný podnik ve svém odvětví s mezinárodní působností pracující nezávisle na bankách a nadnárodních skupinách. Společnost rovněž splňuje nejvyšší kvalitativní standardy QS 9000/VDA 6.1, které jsou vyžadovány v automobilovém průmyslu.

Podle studie vypracované Britským institutem pro tržní výzkum – IMS má SEMIKRON, vedoucí nezávislý výrobce výkonové elektroniky na světě, vůdčí postavení na evropském trhu s výkonovými moduly s tržním podílem 34%.

SEMIKRON nabízí řešení od jednoho dodavatele: od chipů, diskrétních, IGBT/MOSFET/diodových/ tyristorových modulů, řídících obvodů, CIB/IPM až po kompletní výkonové elektronické subsystémy. SEMIKRON postupuje dále v řešení potřeb trhu díky inovaci nového SKiMu® – IGBT modulu se snap-on driverem a SKiiPu® 3, integrovaného inteligentního výkonového subsystému.

Jako významný vynálezce v oblasti výkonové elektroniky přispěl k zavedení mnoha z pionýrských vývojů jako průmyslového standardu. Mezi jinými SEMIKRON vynalezl první izolovaný výkonový modul na světě, SEMIPACK®, kterého se v současné době používají miliony po celém světě.

www.semikron.com