Pokračujeme v díle těch,
kteří byli první.

Aktuální vydání

Číslo 4/2017 vyšlo
tiskem 12. 4. 2017. V elektronické verzi na webu od 5. 5. 2017. 

Téma: Elektroinstalace; Inteligentní budovy; Stavební veletrhy Brno 2017

Hlavní článek
Návrh aplikace pro monitorování technologických procesů v administrativní budově

Aktuality

Vadné adaptéry Tesla poškozují rychlodobíjecí stanice V uplynulých dnech na rychlodobíjecích stanicích ČEZ zaznamenal už několikátý případ…

Jaký byl Veletrh Dřevostavby a Moderní vytápění 2017? Souběh veletrhů DŘEVOSTAVBY a MODERNÍ VYTÁPĚNÍ je určen všem, kteří řeší stavbu,…

Trendy chytrého řízení budov, energetiky a měst aneb Čtvrtá průmyslová revoluce nejenom v průmyslu Přednáška Ing Jaromíra Klabana se uskuteční ve středu dne 19. 4. 2017 ve 14 hod v…

Češi chtějí bydlet lépe – návštěvnost jarních veletrhů o bydlení stoupla o čtvrtinu Výstaviště PVA EXPO PRAHA v Letňanech bylo v minulých dnech nabité k prasknutí. Téměř…

MSV 2017 zacílí na Průmysl 4.0, automatizaci, environmentální technologie, dopravu a logistiku Již potřetí se na MSV 2017 upře pozornost na nové trendy průmyslové výroby. Průmysl 4.0 s…

Současné možnosti elektromobility představí AMPER Motion 2017 Největší přehlídka elektromobility v ČR proběhne 21.- 24. 3. na brněnském výstavišti a…

Více aktualit

Plasma EPOS technology

číslo 6/2003

Téma: Elektrické pohony a výkonová elektronika

Plasma EPOS technology

Low Power Rectifier neboli diodová usměrňovací technika nižších výkonů je k dostání v selekci čipů, SMT a vývodových pouzdrech. Zahrnuje standardní, rychlé a ultrarychlé usměrňovače, Schottky, zenerovy a TVS diody, stejně jako diodová pole, jednofázové a třífázové můstky. Všechny SEMIKRON nízkonapěťové součástky jsou vyráběny za použití plazma EPOS technologie.

Plazma EPOS (Etched and Protected On Slice) technologie je ekologicky a ekonomicky výhodnější metoda ve srovnání s tradičními mokrými chemickými leptanými procesy. Kvalita čipů může být měřena před pouzdřením, což se odráží ve vyšším výnosu, menším odpadu a nižších nákladech při výrobě. Místo používání agresivních roztoků je leptání a první pasivace prováděna takřka ve vakuových podmínkách. Plazmové leptání se používá pro čištění pn-přechodů a tok plynu odstraňuje částečky, takže se nemohou znovu usazovat na waferu. Zbývající čistá mřížka je ihned pasivována proudem plazmy se silikon nitridem a takto pasivované mřížky na waferu jsou poté plněny polysiloxanem.

SEMIKRON je rodinný podnik již třetí generace s 2500 zaměstnanci po celém světě. Globální síť 45 společností zaručuje rychlou a efektivní podporu pro zákazníky. Od konce roku 2001 je přímo zastoupen i v České republice.

SEMIKRON je jediný rodinný podnik ve svém odvětví s mezinárodní působností pracující nezávisle na bankách a nadnárodních skupinách. Společnost rovněž splňuje nejvyšší kvalitativní standardy QS 9000/VDA 6.1, které jsou vyžadovány v automobilovém průmyslu.

Podle studie vypracované Britským institutem pro tržní výzkum – IMS má SEMIKRON, vedoucí nezávislý výrobce výkonové elektroniky na světě, vůdčí postavení na evropském trhu s výkonovými moduly s tržním podílem 34%.

SEMIKRON nabízí řešení od jednoho dodavatele: od chipů, diskrétních, IGBT/MOSFET/diodových/ tyristorových modulů, řídících obvodů, CIB/IPM až po kompletní výkonové elektronické subsystémy. SEMIKRON postupuje dále v řešení potřeb trhu díky inovaci nového SKiMu® – IGBT modulu se snap-on driverem a SKiiPu® 3, integrovaného inteligentního výkonového subsystému.

Jako významný vynálezce v oblasti výkonové elektroniky přispěl k zavedení mnoha z pionýrských vývojů jako průmyslového standardu. Mezi jinými SEMIKRON vynalezl první izolovaný výkonový modul na světě, SEMIPACK®, kterého se v současné době používají miliony po celém světě.

www.semikron.com